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파운드리 판 바꾼다… 세계 최초 '3 나노 양산' 성공한 삼성전자

 

삼성전자가 세계 최초로 파운드리(반도체 위탁생산) 3 나노미터(nm/nm) 공정에 성공했습니다. 글로벌 파운드 시장 1위인 대만 TSMC를 기술력으로 제치고 본격적인 추격에 나서겠다는 선언이라는 분석이 나옵니다. 삼성전자가 세계 최초로 3 나노 파운드리 공정 기반 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 반도체는 회로 갭이 미세할수록 성능이 높아지는데, 3 나노 공정은 반도체 제조 공정 중 가장 앞선 기술로 꼽힙니다. 삼성전자에 따르면 3 나노 공정 생산 제품(1세대 기준)은 기존 5 나노 공정 제품보다 전력을 45% 줄이고, 성능을 23%, 면적을 16% 줄인다.

 

이번 양산을 통해 파운드리 업계의 선두주자인 TSMC의 추격이 본격화될 것으로 예상됩니다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올해 1분기 파운드리 시장 점유율 53.6%로 부동의 1위입니다. 삼성전자는 16.3%로 2위를 차지했습니다. 다만 삼성전자가 3 나노 제품 양산을 한 발 앞서면서 향후 시장 상황이 달라질 것으로 전망했습니다. 경쟁사인 TSMC는 올 하반기 3 나노, 인텔은 내년 하반기에 3 나노 제품을 양산할 예정이지만 삼성전자가 시장을 선점할 수 있습니다.

 

30일부터 3 나노 반도체 초도 양산 시작
"업계 1위 대만 TSMC 추격할 히든카드" 평가

 

3 나노 양산은 삼성전자의 앞선 기술력을 상징합니다. 삼성전자는 3 나노 제품에서 초미세 공정에 적합한 게이트 만능(GAA) 공정을 도입했지만 TSMC는 여전히 기존 핀펫 방식을 유지하고 있습니다. GAA 공정을 통해 칩을 만들면 데이터 처리 속도가 핀펫 공정 제품보다 훨씬 빨라질 수 있습니다. 삼성전자는 2 나노 공정 개발에서도 앞서 있습니다. 2025년 2 나노 양산 계획을 제시했습니다. TSMC도 2025년을 목표로 하고 있지만, GAA 프로세스를 도입한 삼성전자와 달리 핀펫 방식을 유지하고 있어 지연 가능성이 제기되고 있습니다. 중국 매체 콰지 커는 "TSMC의 2나노 제품은 오는 2024년 테스트될 예정이어서 실제 양산은 2026년이 될 것"이라고 전망했다.

 

지난 7일부터 18일까지 유럽 출장을 다녀온 이재용 부회장이 '기술'의 중요성을 강조했습니다. 출장에서 돌아왔을 때, 그는 기자들에게 "첫 번째 기술, 두 번째 기술, 그리고 세 번째 기술입니다."라고 말했습니다. 앞으로의 과제는 수율을 안정시키는 것입니다. 초미세 공정에서는 성능뿐만 아니라 수익률을 높여 비용을 얼마나 절감할 수 있느냐가 사업의 핵심입니다. 그동안 삼성전자는 3 나노 기술을 보유하고 있음에도 수율 문제로 양산을 미뤄왔습니다. 보통 고객과 양산을 협의하기 위해서는 수율이 60%가 되어야 하는 것으로 알려져 있습니다.

 

업계에서는 최대한 빨리 수율을 높여 80~90% 수준에 도달하는 것이 관건이라고 보고 있습니다. 업계 관계자는 "TSMC 등 경쟁사가 아직 3 나노 시장에 진입하지 못한 상황에서 하루빨리 고객을 확보하고 시장을 선점해야 한다"라고 말했습니다.

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